【48812】德邦科技请求一种室温就地成型的发泡硅胶专利进步构成的细密微孔胶体的紧缩回弹功能

  德邦科技请求一种室温就地成型的发泡硅胶专利，进步构成的细密微孔胶体的紧缩回弹功能

  金融界2024年2月26日音讯，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司请求一项名为“一种室温就地成型的发泡硅胶“，公开号CN117586631A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明归于有机硅改性技术领域，触及一种室温就地成型的发泡硅胶，包含以下分量份的组分：A组份：羟基硅油20～50份、乙烯基硅油15～50份、乙烯基MQ树脂5～20份、氢氧化铝20～30份、含氢硅油1～10份、苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷1～10份、白炭黑1～10份、抑制剂0.005～0.1份；B组份：乙烯基硅油20～80份、氢氧化铝20～30份、改性硅油1～10份、白炭黑1～10份、Pt催化剂0.05～0.5份、Ti催化剂0.05～0.5份、黑膏0.05～0.1份。本发明经过改性硅油的参加，进步了发泡硅胶与界面的粘结力；苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷的参加，进步构成的细密微孔胶体的紧缩回弹功能。