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【48812】高通骁龙 X Elite 芯片改用液态金属导热膏测验:温度降 2℃、功能进步 3%

日期: 来源:企业新闻

  High Tech Point 对比了一般导热膏和液态金属导热膏,发现液态金属导热膏对高通骁龙 X Elite 新的功能、温度改进比较有限。

  功能方面,在 Cinebench 测验中,原装导热膏的多线 分,而液态金属导热膏的多线%。

  温度方面,运用液态金属应用后,骁龙 X Elite 的最高温度下降了 2 摄氏度,最高温度 88 摄氏度降至 86 摄氏度。

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