道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶
密歇根州米德兰 – 2017 年 2 月28日 –全球有机硅、硅基技术和创新领导者，陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出五种光学封装胶(OEs)。这五种产品不仅进一步丰富了道康宁迅速增加的LED创新解决方案产品组合，更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性，以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能，这五款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度，如陶瓷基SMD (surface mount device), COB (chip on-board)和PLCC (plastic leaded chip carrier)封装。
这五种新产品为OE-7840, OE-7841, OE-7843, OE-7810 及 OE-7820 光学封装胶，均属于道康宁®品牌系列。其分为两大有针对性能的不同类别，均可在150°C持续高温下保持优越的光热稳定性和可靠性。
道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya 介绍说： “如今的LED制造商正积极探索更明亮、更小型和更具经济效益的LED封装设计的具体方案，因此道康宁这些制造商密切合作，以助力发展更先进的新型有机硅解决方案，从而应对日益强烈的需求挑战。这五种新型光学封装胶以我们业内领先的OE产品系列所取得的成功为基础，使客户能不断突破其大功率LED封装的设计极限。”
其中三种产品可为OEM提供优化的折射率和其他特性，以提高大功率PLCC LED封装的效率及可靠性。这三种产品分别为：Dow Corning®（道康宁）OE-7840，Dow Corning®（道康宁）OE-7841 和Dow Corning®（道康宁）OE-7843 光学封装胶。OE-7840 和 OE-7841分别具有高达1.5和1.48的折射率，使设计者能够优化光输出，同时确保其LED封装拥有非常良好的气体阻隔性能。OE-7843封装胶的折射率为1.5，为三款产品中最高，且拥有非常良好的银片抗腐蚀性，有助于大功率PLCC LED封装件承受严酷环境的挑战。
Dow Corning®（道康宁）OE-7810 和Dow Corning®（道康宁）OE-7820这两种新产品则专对于极高耐热性，而非银片抗腐蚀性的大功率COB和陶瓷基SMD LED封装。其有不同硬度可供选择，专用于提高耐久性，且可根据设计参数进行量身定制。OE-7810封装胶可提供高达55A的硬度选择，适用于要求更高延伸率的封装应用，可提高热循环下的耐久性。OE-7820封装胶的硬度高达70A，硬度更高，操作性更好，且可将粉尘吸附作用降至最低。
道康宁是LED照明材料、技术和协作创新的市场领导者，其提供的解决方案覆盖了整个LED价值链，有助于更可靠、更高效地封装、保护、粘附、冷却和成型所有照明应用的LED灯。
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集微网消息(文/数码控)，OPPO本月在MWC2019上展示了自家搭载10倍混合光学变焦技术的手机，令人惊讶的是该机居然能做到机身轻薄，镜头不凸起，那么它是怎么做到的呢?今天OPPO向外界揭开了这一问题的答案。 OPPO称，研发人员在潜望镜式的长焦镜头里，采用了D-Cut光学镜片，控制了三摄模组厚度;超清主摄+超广角AF共马达，也进一步压缩了模组体积，做到摄像头不凸起，机身更轻薄。 据悉，10倍混合光学变焦技术是OPPO独创的拍照技术，该方案采用“超广角+超清主摄+长焦”的三摄结构，以“接棒”方式实现“全焦段”覆盖，这中间还包括一颗拥有120°视角的超广角摄像头，具备16mm等效焦距;一颗4800万像素的超清主摄
变焦技术的手机镜头不凸起 /
据外媒报道，当地时间9月9日，舜宇光学科技（集团）有限公司宣布已经与Valens半导体公司合作，将符合MIPI A-PHY协议的芯片组集成到了下一代摄像头模块中。 A-PHY是一种用于多千兆比特汽车网络连接的长程串行器-反串行器（SerDes）物理层接口，于2020年9月由MIPI联盟发布这一标准，简化了车辆摄像头、传感器和显示屏的集成，同时还纳入了功能安全和安保功能。Valens VA7000芯片组系列是首个符合A-PHY标准的芯片组，2021年第四季度可提供样本。 VA7031芯片组（图片来自：Valens） 两家公司将合作将VA70XX发射器芯片组集成至舜宇光学的摄像头模块中，以实现ADAS和环绕视图应用：
与Valens在摄像头中集成芯片组 实现ADAS和环绕视图应用 /
无人驾驶汽车的成功涉及高精地图、实时定位以及障碍物检测等多项技术，而这些技术不能离开光学雷达(LiDAR)。本文将深入解析光学雷达是如何被大范围的应用到无人车的各项技术中。文章首先介绍光学雷达的工作原理，包括如何通过激光扫描出点云;然后详细解释光学雷达在无人驾驶技术中的应用，包括地图绘制、定位以及障碍物检测;最后讨论光学雷达技术目前面临的挑战，包括外部环境干扰、数据量大、成本高等问题。 无人驾驶技术简介 无人驾驶技术是多个技术的集成，包括了传感器、定位与深度学习、高精地图、路径规划、障碍物检测与规避、机械控制、系统集成与优化、能耗与散热管理等等。虽然现有的多种无人车在实现上有许多不同，但是在系统架构上都大同小异。无人车的通用系统
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